Большая часть современных процессоров реализована в виде одного полупроводникового кристалла, содержащего миллионы, а с недавнего времени — миллиарды транзисторов. Также, с ростом размеров и сложности полупроводниковых кристаллов, в 20-х годах XXI века начало набирать популярность разбиение единого большого кристалла на несколько более мелких (т. н. «чиплетов», англ. chiplet[en]), устанавливаемых в единую микросборку, это позволяет увеличить выход годных микросхем и снизить тепловыделение.