Введение
Глава 1. Методы моделирования сигналов одномерными сплайнами
1.1. Методы моделирования функциональных зависимостей на основе кубических базисных сплайнов
1.2. Методы моделирования функциональных зависимостей на основе локальных кубических сплайнов
1.3. Способы вычисления коэффициентов моделирования функциональных зависимостей базисными сплайнами
1.4. Оценки погрешностей округления при моделировании функциональных зависимостей кубическими базисными сплайнами
1.5. Основные результаты и выводы
Глава 2. Многомерные сплайны в задачах моделирования двумерных сигналов
2.1. Многомерные сплайны в задачах моделирования двумерных сигналов
2.2. Способы вычисления коэффициентов моделирования многомерными сплайнами
2.3. Моделирование температурного поля поверхности печатной платы
2.4. Основные результаты и выводы
Глава 3. Разработка программного комплекса для моделирования процессов обработки температурного поля поверхности печатной платы
3.1 Алгоритмы и программы моделирования одномерных сигналов кубическими сплайнами
3.2 Алгоритмы и программы моделирования двумерныхсигналов бикубическими сплайнами
3.3 Разработка комплекса программ для моделирования процессов температурного поля поверхности печатной платы
3.4 Основные результаты и выводы
Л И Т Е Р А Т У Р А