Моделирование теплового поля поверхности печатной платы методом сплайн функции

Моделирование теплового поля поверхности печатной платы методом сплайн функции

Вид работы: Магистерская диссертация  |   Предмет работы: Прикладная математика   |   Количество листов: 51

Таким образом, анализ методов вычисления коэффициентов приближения параболическими сплайнами показал, что задача построения сплайн функций по экспериментальным данным сводится к задаче вычисления b-коэффициентов. Для систем функционирующих в реальном масштабе времени предложен способ вычисления коэффициентов по «точечным» формулам, а В-сплайн может генерироваться как табличная функция, причем единственная базисная функция, в отличии от полиномиальных, тригонометрических, экспоненциальных и других рядов. Представление функций базисными сплайнами является удобной для аппаратной реализации по таблично-алгоритмическому методу реализации вычислительных структур.


Введение
Глава 1. Методы моделирования сигналов одномерными сплайнами
1.1. Методы моделирования функциональных зависимостей на основе кубических базисных сплайнов
1.2. Методы моделирования функциональных зависимостей на основе локальных кубических сплайнов
1.3. Способы вычисления коэффициентов моделирования функциональных зависимостей базисными сплайнами
1.4. Оценки погрешностей округления при моделировании функциональных зависимостей кубическими базисными сплайнами
1.5. Основные результаты и выводы
Глава 2. Многомерные сплайны в задачах моделирования двумерных сигналов
2.1. Многомерные сплайны в задачах моделирования двумерных сигналов
2.2. Способы вычисления коэффициентов моделирования многомерными сплайнами
2.3. Моделирование температурного поля поверхности печатной платы
2.4. Основные результаты и выводы
Глава 3. Разработка программного комплекса для моделирования процессов обработки температурного поля поверхности печатной платы
3.1 Алгоритмы и программы моделирования одномерных сигналов кубическими сплайнами
3.2 Алгоритмы и программы моделирования двумерныхсигналов бикубическими сплайнами
3.3 Разработка комплекса программ для моделирования процессов температурного поля поверхности печатной платы
3.4 Основные результаты и выводы
Л И Т Е Р А Т У Р А










ПОМОЩЬ С НАУЧНОЙ РАБОТОЙ

Подготовим для Вас работу по стандартам Вузов

Готовая работа с высокой уникальностью по минимальной цене
Срок выполнения от 2 часов
Антиплагиат более 70%

Быстрый заказ работы





[honeypot 2Mp1wUz2rkcR2jj1Ahxo]

Мы перезвоним через 5 минут

Яндекс.Метрика

Error: Please enter a valid email address

Error: Invalid email

Error: Please enter your first name

Error: Please enter your last name

Error: Please enter a username

Error: Please enter a password

Error: Please confirm your password

Error: Password and password confirmation do not match